製品情報
D'sNAP version 7.0
D'sNAP（ディーズナップ）は2次元FEM用の汎用プレ・ポストシステムです。弊社の弾・粘塑性2次元圧密解析ソルバーDif for D'sNAP version 2.0が添付されていますので、本製品のみで3000節点までの解析が可能です。
Dif for D'sNAP version 11.1
Dif（ディフ）は弾・粘塑性2次元FEM圧密解析ソルバーです。
当社は創業以来、太田 秀樹 教授のもとDACSAR注による解析受託業務を行って参りました。これらの業務を実施する過程で開発した独自のプログラムと作業のノウハウをより多くの技術者の方に利用して頂くべく、太田 秀樹 教授のご許可のもとにUnix版（1992年）、Windows®注版（1995年）を発売致しました。
1992年Unix版の発売以来、現在までに200本を越える販売実績を重ねてまいりました。
Dif3Ds for D'sNAP version 2.0
Dif3Ds（ディフ・スリーディーエス）は3次元問題を解析するためのFEMソルバーです。1次元圧密解析、準3次元圧密解析、3次元圧密解析を極めて高速に実行します。
簡易な盛土問題をシンプルな入力データにより解析できます。
W's version 5.0
W's（ダブルス）は山留設計専用の統合FEMアプリケーション・ソフトウェアです。このソフトウェアは、太田 秀樹 教授・飯塚 敦 教授が作成した汎用プログラムDACSAR注を基本に開発されました。
W'sを用いることで、山留設計業務における煩雑な作業を効率化することが可能です。
Semi FEM version 5.0
Semi FEM（セミ・エフ・イー・エム）は、1次元圧密沈下解析プログラムです。
2001年にProject TMS Groupで販売を開始致しましたが、2011年からはデジタルソイル株式会社からの販売に移行しました。
製品価格一覧
全ての製品の新規購入および、バージョンアップの価格一覧表ページです。 教育機関（大学、専門学校等）が製品をご購入される際には、アカデミックディスカウントが適用され、購入費が半額となります。（共同開発による一部の製品は、アカデミックディスカウントは適用されません。）
- Microsoft®およびWindows® は米国 Microsoft Corporation の米国およびその他の国における登録商標です。
- DACSARは太田 秀樹 教授、飯塚 敦 教授が開発し、公開されている弾・粘塑性圧密変形解析プログラムです。
- DACSARの著作権は太田 秀樹 教授、飯塚 敦 教授に帰属します。